电 子 信 息 科 学 与 技 术 专 业 介 绍
(按照电子信息类招生)
层次 |
本科 |
学制 |
4年 |
类别 |
工科/学士 |
一句话描述: |
学习集成电路技术,从芯片和电路图开始,开发更智能便捷的电子设备 |
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专业优势: |
四川省教育厅“应用型综合改革专业”、“省级实验教学示范中心”、华为ICT学院合作共建专业、对接德国梅泽堡应用科技大学本硕连读项目、省级双一流课程专业 |
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专业方向: |
1、智能电子技术与应用 2、集成电路设计与应用 |
一、行业发展前景
我国未来的发展重点是智能电子产品制造、集成电路与芯片、基础软件等领域。电子信息科学与技术覆盖了微电子、计算机、通信、自动化、机械电子、固体电子等技术,可以应用于物联网、多媒体信息处理与应用、智能交通与导航、水下潜艇、月面机器人、超高清晰度电视、立体电视、雷达、国防军事通信等众多领域,目前其发展和应用最为活跃、最有潜力。一方面当前的电子信息技术领域具有大量的用人需求,另一方面在产业结构升级的推动下,广大传统行业需要面临数字化和智能化改造,这个过程也会促进整个行业的发展,就业空间也越来越广。本专业就业典型特点是就业面广,就业率高,薪资待遇好。
智能电子技术与应用方向:智能电子技术的发展前景非常广泛。随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展和广泛应用,智能电子技术的应用领域也在不断扩展。在未来,智能家居、智能交通、智能医疗、智慧城市等领域,智能电子技术都将扮演重要角色。此外,随着新型原材料、新型电子器件的不断涌现,智能电子设备的功率和处理能力不断提高。未来,智能电子设备将更加具有个性化、场景化、智能化特点,让人们的生活和工作更加便捷、智能。
具有典型代表性的是FPGA芯片。在 AI、5G快速发展的推动下,中国将有庞大的FPGA增量市场。2018年全球FPGA市场约为60亿美金左右,随着AI+5G的应用展开,市场容量有望在2025年达到 125 亿美金左右的规模,年复合增长率10.22%,其市场规模如下图所示。同时在亚太地区尤其在中国,新兴基础建设应用的铺开,FPGA的复合增速将有望显著优于其他地区,而成为 FPGA 重要的市场抓手。
图1:2013-2025年智能电子技术FPGA芯片市场规模
集成电路设计与应用方向:集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,是半导体的主要组成部分,占半导体产品80%以上的市场份额。它的应用领域有人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、手机通信、互联网、游戏产业、航天军工等,涵盖我们生产生活方方面面。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,设计作为集成电路产业链的火车头,技术密集性强,属于价值链高端环节。随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起,以及汽车电子、工业通讯等领域电子产品需求的持续提升,集成电路行业呈现出快速发展的态势,也带动了集成电路设计产业的发展。2022年全球集成电路设计产业销售额达1279亿美元,同比增长19.98%,预计2023年全球集成电路设计产业销售额将达到1476亿美元。我国是世界最大的集成电路消费大国,但自给率比较低:近5年均在15%左右,需要大量进口。2022 年中国进口集成电路 5384 亿件,进口额为4156亿美元。集成电路企业想要缩小技术变革加速与效率提升间的“剪刀差”,迫切需要大量专业人才的支撑,很多岗位都是非常紧缺。截至2022年底,成都市集成电路产业已聚集上下游企业 270 家,从业人员总数约3.1万人,研发人员占从业总人数的 56.79%,设计企业多达208 家,从业人数居产业链第一位,约有1.5万人。
图2 :2022-2027年中国集成电路行业市场规模预测
未来十年,集成电路产业前景非常广阔,随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的不断发展,对性能更高、功耗更小、更智能的集成电路需求也在不断增加,未来集成电路将目光投向更先进的工艺制程。例如,14nm/7nm工艺已经开始大规模投入生产,而5nm/3nm工艺也正在研发中。集成电路的应用范围也在不断拓展,比如在医疗、汽车、智慧城市等领域的应用日益广泛。这些应用的发展将会对集成电路的市场需求产生巨大的推动作用。就业情况方面,随着集成电路产业的持续发展,就业人数也将保持稳定增长。除了传统的芯片设计、制造等职业,未来还可能涌现出更多基于人工智能、大数据、云计算的新兴职业,如芯片架构师、数据科学家、AI算法工程师等,这些职业将会在未来成为热门高薪行业。
图3 :集成电路从业人员的增长情况
二、培养基本理念
电子信息科学与技术专业秉承成都锦城学院的“做人与做事、传统与现代、通识与专业、严格与宽松、秩序与自由、传承与创新”六结合的办学理念,根据西南地区经济社会相关产业对电子信息专业人才的知识、能力、态度要求,在充分进行产业需求调研的基础上,科学构建课程体系,以应用型人才培养模式“三大教育”(即:“三讲三心”明德教育、“一体两翼”知识教育、“三练三创”实践教育)为导向的应用能力培养。基于OBE教育理念 (Outcome based education,成果导向教育)和个性化教育的思想,面向企业需求采用“3+1”教育、订单培养、校企融合、国际合作以及创新创业导向的“三练三创”等多元的培养方式。以“一基两轴,三阶递进”的教育目标分类框架为准则,坚持认知与非认知能力培养并重,以学科知识为基础,以提升由低阶到高阶的思维与能力为目标,以分阶递进为手段进行教学顶层设计,包括“教学内容、教学方法、教学考评”三大教学改革,达到培养学生批判性思维、创造性思维,解决复杂问题的能力。努力打造“西部领先、中国一流、世界知名”的应用型、创业型大学。
三、培养目标与定位
紧密结合国家电子信息产业前沿发展需求,对接产业界岗位需求,采用“电子+人工智能”的宽口径、复合型人才培养,培养面向未来,掌握电子技术、芯片技术、集成电路技术、计算机技术、人工智能技术的基本理论,具有良好人文素养、较强创新理念和创新能力,能在电子信息技术应用和人工智能应用等领域从事科学研究或者从事各类智能电子系统、集成电路、电子产品、信息系统等方面产品研发、技术开发、技术支持、运营管理等工作的经营管理型、工程应用型和复合创新型人才。
四、培养模式
大一阶段主要开设学科基础课程和通识课程,提升学生创业与创新、应用写作、英语读写、逻辑思维、程序设计能力,培养学生思想道德素质、身体素质、遵纪守法意识、树立正确的人生观与世界观等综合素质。
大二阶段主要开设专业基础课程,旨在传授专业基础知识,提升学生软硬件动手搭建实践的能力,进一步提高英语读写、逻辑思维、专业技术的应用等能力,培养学生思想道德素质、身体素质、电子技术、电路理论等综合素质。
大三阶段主要开设专业方向课和选修课,通过专业方向课程提升学生专业前瞻性和知识综合运用能力,拓宽学生的知识宽度和深度。培养学生自主学习、团队合作能力和责任感;具有积极进取、勇于开拓创新等综合素质。
大四阶段主要开设专业综合实践、毕业实习和毕业设计等课程,旨在引导学生专业知识与社会实践相结合,提升学生专业实践能力,培养吃苦耐劳、勇于创新和实践的综合素质。
五、专业主要特色
1. AI+软硬技术复合培养
2. 分方向特色培养
3. 教赛研学互促的培养机制
竞赛名称 |
竞赛级别 |
最高获奖级别 |
最高获奖人数 |
近三年总计获奖人数 |
全国大学生智能汽车竞赛 |
国家级A类 |
一等奖 |
6 |
42 |
大学生计算机设计大赛 |
国家级A类 |
一等奖 |
4 |
20 |
全国大学生数学建模竞赛 |
国家级A类 |
三等奖 |
3 |
12 |
四川省大学生嵌入式设计竞赛 |
省级B类 |
二等奖 |
9 |
27 |
全国大学生电子设计竞赛 |
国家级A类 |
二等奖 |
15 |
36 |
全国大学生光电设计竞赛 |
国家级A类 |
二等奖 |
7 |
36 |
微信小程序应用开发赛 |
国家级A类 |
二等奖 |
4 |
6 |
全国软件和信息技术专业人才大赛 |
国家级A类 |
一等奖 |
6 |
46 |
中美青年创客大赛 |
国家级A类 |
二等奖 |
3 |
9 |
“挑战杯”大学生科技作品竞赛 |
国家级A类 |
一等奖 |
6 |
28 |
互联网+”大学生创新创业大赛 |
国家级A类 |
一等奖 |
8 |
57 |
4. 企业专家执教
5. 全过程导师负责制
6. 一流的实验实训条件
7. 稳定的校企实习基地
8. 一流双师型师资
9. 双一流的课程
10. 特色升学培训机制和出口
11. 丰富的就业升学出口
12. 丰富的行业企业资源
六、就业前景
典型就业企业 |
典型就业岗位 |
未来5~10年发展 |
清华紫光、华为海思、尼康、中芯国际、富士康、华为、中兴、中电集团、谷歌、百度、腾讯、阿里巴巴、京东、康佳、美的、中电集团、海尔、长虹、紫光国微、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、复旦微电、格科微、龙芯中科、中科曙光等 |
数字芯片设计工程师、SOC芯片集成设计工程师、模拟芯片工程师、高级电子工程师、电子技术研发工程师、芯片测试/验证工程师、FPGA工程师、微波IC设计工程师、封装设计工程师、MMIC工程师、版图设计工程师、生物芯片工程师、微电子器件仿真和应用工程师、等 |
高级系统工程师、数字/模拟高级工程师、半导体高级工艺工程师、高级FPGA工程师、高级版图设计工程师等、IC验证高级工程师、半导体高级产品工程师 |
考研留学深造:
序号 |
姓名 |
年级 |
专 业 |
深造学校 |
深造专业 |
境外高校在国际排名或地位/境内高校在国内地位 |
1 |
秦莫凡 |
2012级 |
电子信息科学与技术 |
美.伊利诺伊理工大学 |
电子信息科学与技术 |
伊利诺伊理工大学属于美国Tier1高校, College Gazette选出全美最佳理工大学第10位 |
2 |
银振宇 |
2009级 |
电子信息科学与技术 |
四川大学 |
微电子学 |
国家“双一流”、 “211工程”、“985工程”,入选“珠峰计划”、 “2011计划”、“111计划”、“强基计划”、卓越工程师教育培养计划 |
3 |
宋怡臻 |
2012级 |
电子信息科学与技术 |
西南交通大学 |
电子信息科学与技术 |
“双一流”、“211工程”、985工程优势学科创新平台, 入选“2011计划”、“111计划”、卓越工程师教育培养计划 |
4 |
崔灵菲 |
2012级 |
电子信息科学与技术 |
四川大学 |
无线电物理 |
国家“双一流”、 “211工程”、“985工程”,入选“珠峰计划”、 “2011计划”、“111计划”、“强基计划”、卓越工程师教育培养计划 |
5 |
郑茗蔓 |
2013级 |
电子信息科学与技术 |
新南威尔士大学 |
信息工程 |
全球前70,2022QS世界大学排名第43名 |
典型就业:
序号 |
姓名 |
年级 |
毕业专业名称 |
就业单位 |
现任职务 |
该单位在行业内排名或影响力 |
1 |
银振宇 |
2007级 |
电子信息科学与技术 |
华为成都研究所 |
射频研发工程师 |
世界500强、通信领军企业 |
2 |
王驰 |
2008级 |
电子信息科学与技术 |
中国电信泸州分公司 |
支局长 |
央企、世界500强 |
3 |
杨皓 |
2008级 |
电子信息科学与技术 |
中国工商银行四川省分行营业部都江堰支行 |
综合客户经理 |
事业单位 |
4 |
尚修宇 |
2008级 |
电子信息科学与技术 |
四川鼎疆农业科技有限公司 |
总经理 |
学生自主创业公司 |
5 |
李琦 |
2009级 |
电子信息科学与技术 |
中国电子科技集团公司第29研究所 |
研究员 |
研究所 |
6 |
何立凯 |
2010级 |
电子信息科学与技术 |
维克多汽车技术有限公司(vector) |
工程师 |
外企 |
7 |
李晓光 |
2010级 |
电子信息科学与技术 |
北京麦斯科技有限公司 |
射频工程师 |
世界500强、通信领军企业 |
8 |
张德茂 |
2011级 |
电子信息科学与技术 |
华为成都研究所 |
高级工程师 |
世界500强、通信领军企业 |
9 |
黄知虎 |
2011级 |
电子信息科学与技术 |
成都依能科技有限公司 |
大客户经理 |
数字化学习领域的高新技术企业 |
10 |
卢正军 |
2011级 |
电子信息科学与技术 |
腾讯有限公司 |
高级工程师 |
世界500强、通信领军企业 |
11 |
王贵舶 |
2012级 |
电子信息科学技术 |
国美在线电子商务有限公司 |
通讯数码部主管 |
中国电子商务的领先企业 |
12 |
孙雷 |
2012级 |
电子信息科学技术 |
中国电信成都分公司 |
工程师 |
央企、世界500强 |
13 |
王靖宇 |
2012级 |
电子信息科学与技术 |
广元市利州区雪峰街道办事处 |
公务员 |
事业单位 |
14 |
沈星同 |
2012级 |
电子信息科学与技术 |
广元市昭化区人力资源和社会保障局 |
公务员 |
事业单位 |
15 |
赵燕东 |
2013级 |
电子信息科学与技术 |
国家知识产权局商标评审委员会 |
公务员 |
事业单位 |
16 |
江浩丹 |
2014级 |
电子信息科学与技术 |
夏普(SHAPP) |
工程师 |
世界500强 |
地址:四川省成都市高新西区西源大道1号
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