电 子 信 息 科 学 与 技 术 专 业 介 绍

（按照电子信息类招生） 

 

一、行业发展前景

   

数字中国核心赛道——我国未来的发展重点是智能电子产品制造、集成电路与芯片、基础软件等领域。电子信息科学与技术覆盖了微电子、计算机、通信、自动化、机械电子、固体电子等技术，可以应用于物联网、多媒体信息处理与应用、智能交通与导航、水下潜艇、月面机器人、超高清晰度电视、立体电视、雷达、国防军事通信等众多领域，目前其发展和应用最为活跃、最有潜力。一方面当前的电子信息技术领域具有大量的用人需求，另一方面在产业结构升级的推动下，广大传统行业需要面临数字化和智能化改造，这个过程也会促进整个行业的发展，就业空间也越来越广。本专业就业典型特点是就业面广，就业率高，薪资待遇好。

电子信息类（电子+信息+AI）是一个应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，电子和信息工程方面的较宽口径专业。电子信息类涉及的领域相当广泛，包括机器人、无人机、智能家居、智能医疗、智能汽车等前沿的智能产业，也包括我们使用的智能手机、可穿戴设备等便于生活的电子产品。

电子信息科学与技术专业——接入前沿科学新世界的放大镜

电子信息科学与技术，是一门以电子设备与系统、信息处理和通信为核心的综合性学科。它涵盖了从电路设计、微电子技术、通信原理，到信息处理、网络安全、人工智能等多个领域。

智能电子技术与应用方向：智能电子技术的发展前景非常广泛。随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展和广泛应用，智能电子技术的应用领域也在不断扩展。在未来，智能家居、智能交通、智能医疗、智慧城市等领域，智能电子技术都将扮演重要角色。此外，随着新型原材料、新型电子器件的不断涌现，智能电子设备的功率和处理能力不断提高。未来，智能电子设备将更加具有个性化、场景化、智能化特点，让人们的生活和工作更加便捷、智能。

智能电子技术与应用——万物智联的“神经中枢”

（1）行业地位：国家战略的基石

“新基建”核心支撑：5G基站、智能汽车、工业互联网等均依赖嵌入式技术实现智能化。

“中国智造2025”关键：从高铁控制系统到航天器，芯片技术定义中国高端制造的“精度与智商”。

（2）技术前沿：从“芯”出发，赋能万物

核心技术矩阵：

芯片级编程（RISC-V指令集、AI加速器）；

操作系统定制（Linux裁剪、RTOS实时优化）；

低功耗设计（动态电压调节、传感器休眠算法）；

跨学科场景：

AIoT融合：端侧轻量化AI模型部署，让摄像头“边识别边思考”；

边缘计算：主导“云端协同”架构设计，支撑全球8829.8亿元市场规模。

（3）市场规模：万亿赛道，需求爆发

中国速度：2025年市场规模突破4500亿美元（全球占比35%），其中：

汽车电子（32%）：新能源汽车电池管理系统、自动驾驶域控制器；

工业物联网（28%）：智能工厂设备联网、预测性维护；

智慧医疗（18%）：便携式超声设备、手术机器人控制系统。

国产替代：RISC-V架构处理器市场份额达29%。

（4）职业发展：硬核技术×黄金赛道=“薪”未来

薪资与成长：

本科首年18-25万/年，硕士25-40万/年，年均涨幅15%-20%；

3年晋升技术主管，5年冲击系统架构师，顶尖人才年薪百万起。

职业路径：

研发岗：嵌入式软件工程师、AI算法部署工程师；

应用岗：车规级系统架构师、智能硬件产品经理；

创业赛道：RISC-V芯片设计、低功耗广域网络（LPWAN）。

图1：2025-2030年智能电子技术FPGA芯片市场规模（数据来源：天中研普华研究所）

集成电路设计与应用方向：集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，是半导体的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额。它的应用领域有人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、手机通信、互联网、游戏产业、航天军工等，涵盖我们生产生活方方面面。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，设计作为集成电路产业链的火车头，技术密集性强，属于价值链高端环节。随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起，以及汽车电子、工业通讯等领域电子产品需求的持续提升，集成电路行业呈现出快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。

集成电路设计与应用——数字时代的“基石”

（1）行业地位：芯片强则产业强

“卡脖子”技术突破口：芯片是电子信息产业的“粮食”，国产替代迫在眉睫。

高端制造核心：从7nm/5nm先进制程到3D封装技术，集成电路设计定义硬件性能天花板。

（2）技术前沿：从设计到封测，全链路突破

核心技术矩阵：

EDA工具链（数字/模拟芯片设计、布局布线优化）；

工艺制程（16nm以下FinFET、GAA晶体管架构）；

芯片验证（UVM方法学、形式验证）；

先进封装（Chiplet、CoWoS集成技术）。

跨学科场景：

AI芯片设计：NPU架构优化、存算一体技术；

光子集成：FPGA+光通信芯片，突破“内存墙”限制。

（3）市场规模：千亿级蓝海，国产替代加速

全球格局：2025年全球FPGA市场达187.6亿美元，中国FPGA市场突破500亿元（CAGR 22.5%）。

政策红利：“十四五”规划要求集成电路自给率70%，信创采购国产化率超50%。

（4）职业发展：硬核技术×黄金赛道=“薪”未来

薪资与成长：

本科首年20-30万/年，硕士30-50万/年，高端IC设计人才年薪百万起；

3年可主导芯片验证，5年成为IP核架构师。

职业路径：

研发岗：数字IC设计工程师、模拟版图工程师；

应用岗：AI芯片解决方案专家、EDA工具链开发工程师；

创业赛道：Chiplet封装技术、量子计算控制系统。

学习体验：在“集成电路创新创业大赛”等比赛中使用AI芯片创新设计。

图2 ：2022-2027年中国集成电路行业市场规模预测（数据来源：前瞻产业研究院）

未来十年，集成电路产业前景非常广阔，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的不断发展，对性能更高、功耗更小、更智能的集成电路需求也在不断增加，未来集成电路将目光投向更先进的工艺制程。例如，14nm/7nm工艺已经开始大规模投入生产，而5nm/3nm工艺也正在研发中。集成电路的应用范围也在不断拓展，比如在医疗、汽车、智慧城市等领域的应用日益广泛。这些应用的发展将会对集成电路的市场需求产生巨大的推动作用。就业情况方面，随着集成电路产业的持续发展，就业人数也将保持稳定增长。除了传统的芯片设计、制造等职业，未来还可能涌现出更多基于人工智能、大数据、云计算的新兴职业，如芯片架构师、数据科学家、AI算法工程师等，这些职业将会在未来成为热门高薪行业。

二、培养基本理念

  电子信息科学与技术专业秉承成都锦城学院的“做人与做事、传统与现代、通识与专业、严格与宽松、秩序与自由、传承与创新”六结合的办学理念，根据西南地区经济社会相关产业对电子信息专业人才的知识、能力、态度要求，在充分进行产业需求调研的基础上，科学构建课程体系，以应用型人才培养模式“三大教育”（即：“三讲三心”明德教育、“一体两翼”知识教育、“三练三创”实践教育）为导向的应用能力培养。基于OBE教育理念 (Outcome based education,成果导向教育)和个性化教育的思想，面向企业需求采用“3+1”教育、订单培养、校企融合、国际合作以及创新创业导向的“三练三创”等多元的培养方式。以“一基两轴，三阶递进”的教育目标分类框架为准则，坚持认知与非认知能力培养并重，以学科知识为基础，以提升由低阶到高阶的思维与能力为目标，以分阶递进为手段进行教学顶层设计，包括“教学内容、教学方法、教学考评”三大教学改革，达到培养学生批判性思维、创造性思维，解决复杂问题的能力。努力打造“西部领先、中国一流、世界知名”的应用型、创业型大学。

三、培养目标与定位

   紧密结合国家电子信息产业前沿发展需求，对接产业界岗位需求，采用“电子+人工智能”的宽口径、复合型人才培养，培养面向未来，掌握电子技术、芯片技术、集成电路技术、计算机技术、人工智能技术的基本理论，具有良好人文素养、较强创新理念和创新能力，能在电子信息技术应用和人工智能应用等领域从事科学研究或者从事各类智能电子系统、集成电路、电子产品、信息系统等方面产品研发、技术开发、技术支持、运营管理等工作的经营管理型、工程应用型和复合创新型人才。

图3 ：电子信息类人才培养目标

图4 ：人才培养逆向革命与课程计划逆向设计

四、培养模式

大一阶段主要开设学科基础课程和通识课程，提升学生创业与创新、应用写作、英语读写、逻辑思维、程序设计能力，培养学生思想道德素质、身体素质、遵纪守法意识、树立正确的人生观与世界观等综合素质。

大二阶段主要开设专业基础课程，旨在传授专业基础知识，提升学生软硬件动手搭建实践的能力，进一步提高英语读写、逻辑思维、专业技术的应用等能力，培养学生思想道德素质、身体素质、电子技术、电路理论等综合素质。

大三阶段主要开设专业方向课和选修课，通过专业方向课程提升学生专业前瞻性和知识综合运用能力，拓宽学生的知识宽度和深度。培养学生自主学习、团队合作能力和责任感；具有积极进取、勇于开拓创新等综合素质。

大四阶段主要开设专业综合实践、毕业实习和毕业设计等课程，旨在引导学生专业知识与社会实践相结合，提升学生专业实践能力，培养吃苦耐劳、勇于创新和实践的综合素质。

图5：分阶段人才培养体系

五、专业主要特色

       

图6：专业特色

图7：专业优势

  1. AI+软硬技术复合培养

2. 分方向校企合作特色化培养

3. “教赛研学”一体化互促的培养机制

4. 企业专家执教

5. 全过程导师负责制

6. 一流的实验实训条件

7. 稳定的校企实习基地

8. 一流双师型师资

9. 校级教学成果奖一等奖

10. 省级一流的课程：《人工智能应用基础》、《机器学习入门》、《单片机原理与应用》等

11. 特色升学培训机制和出口

12. 丰富的就业升学出口

13. 丰富的行业企业资源

序号	竞赛名称	竞赛级别	最高获奖级别	最高获奖人数	近三年总计获奖人数
1	全国大学生智能汽车竞赛	国家级A类   省级B类	一等奖	6	42
2	大学生计算机设计大赛	国家级A类   省级B类	一等奖	4	20
3	全国大学生数学建模竞赛	国家级A类	三等奖	3	12
4	四川省大学生嵌入式设计竞赛	省级B类	二等奖	9	27
5	全国大学生电子设计竞赛	国家级A类   省级B类	二等奖	15	36
6	全国大学生光电设计竞赛	国家级A类   省级B类	二等奖	7	36
7	微信小程序应用开发赛	国家级A类	二等奖	4	6
8	全国软件和信息技术专业人才大赛	国家级A类   省级B类	一等奖	6	46
9	中美青年创客大赛	国家级A类   省级B类	二等奖	3	9
10	“挑战杯”大学生科技作品竞赛	国家级A类   省级B类	一等奖	6	28
11	互联网+”大学生创新创业大赛	国家级A类   省级B类	一等奖	8	57

六、就业前景

考研留学深造：

序号	姓名	年级	专 业	深造学校	深造专业	境外高校在国际排名或地位/境内高校在国内地位
1	秦莫凡	2012级	电子信息科学与技术	美.伊利诺伊理工大学	电子信息科学与技术	伊利诺伊理工大学属于美国Tier1高校， College Gazette选出全美最佳理工大学第10位
2	银振宇	2009级	电子信息科学与技术	四川大学	微电子学	国家“双一流”、 “211工程”、“985工程”，入选“珠峰计划”、 “2011计划”、“111计划”、“强基计划”、卓越工程师教育培养计划
3	宋怡臻	2012级	电子信息科学与技术	西南交通大学	电子信息科学与技术	“双一流”、“211工程”、985工程优势学科创新平台， 入选“2011计划”、“111计划”、卓越工程师教育培养计划
4	崔灵菲	2012级	电子信息科学与技术	四川大学	无线电物理	国家“双一流”、 “211工程”、“985工程”，入选“珠峰计划”、 “2011计划”、“111计划”、“强基计划”、卓越工程师教育培养计划
5	郑茗蔓	2013级	电子信息科学与技术	新南威尔士大学   （The University of New South Wales）	信息工程   （Information Technology）	全球前70，2022QS世界大学排名第43名

典型就业：

序号	姓名	年级	毕业专业名称	就业单位	现任职务	该单位在行业内排名或影响力
1	银振宇	2007级	电子信息科学与技术	华为成都研究所	射频研发工程师	世界500强、通信领军企业
2	王驰	2008级	电子信息科学与技术	中国电信泸州分公司	支局长	央企、世界500强
3	杨皓	2008级	电子信息科学与技术	中国工商银行四川省分行营业部都江堰支行	综合客户经理	事业单位
4	尚修宇	2008级	电子信息科学与技术	四川鼎疆农业科技有限公司	总经理	学生自主创业公司
5	李琦	2009级	电子信息科学与技术	中国电子科技集团公司第29研究所	研究员	研究所
6	何立凯	2010级	电子信息科学与技术	维克多汽车技术有限公司（vector）	工程师	外企
7	李晓光	2010级	电子信息科学与技术	北京麦斯科技有限公司	射频工程师	世界500强、通信领军企业
8	张德茂	2011级	电子信息科学与技术	华为成都研究所	高级工程师	世界500强、通信领军企业
9	黄知虎	2011级	电子信息科学与技术	成都依能科技有限公司	大客户经理	数字化学习领域的高新技术企业
10	卢正军	2011级	电子信息科学与技术	腾讯有限公司	高级工程师	世界500强、通信领军企业
11	王贵舶	2012级	电子信息科学技术	国美在线电子商务有限公司	通讯数码部主管	中国电子商务的领先企业
12	孙雷	2012级	电子信息科学技术	中国电信成都分公司	工程师	央企、世界500强
13	王靖宇	2012级	电子信息科学与技术	广元市利州区雪峰街道办事处	公务员	事业单位
14	沈星同	2012级	电子信息科学与技术	广元市昭化区人力资源和社会保障局	公务员	事业单位
15	赵燕东	2013级	电子信息科学与技术	国家知识产权局商标评审委员会	公务员	事业单位
16	江浩丹	2014级	电子信息科学与技术	夏普（SHARP）	工程师	世界500强